公司主营：太阳能行业、半导体行业、LED行业和液晶玻璃基板等行业的湿法清洗刻蚀设备、电镀设备、尾气处理设备和化学自动供液系统等设备的研发生产工作。
我们相信设计质量＋物料质量＋生产质量＝设备质量。我们着重于所有设备与开发新产品相关的各项钻研，如设备定位及功能设计、零件挑选、设备测试及环境考虑等，且不断坚持对于质量的重视与创新的开发。
全部分类
SIC切割后清洗机
1）： 拥有多种规格型号，适用于不同尺寸SIC晶圆的清洗；
2）： 适用于4寸丶、6寸、8寸等多规格SIC衬底片的刻蚀清洗
3）： 全自动控制，机械手传递片篮，采用工控机+触摸屏控制方式，电器件均采用进口品牌
SIC全自动预清洗机
1）： 适用SIC衬底片的预清洗，可兼容4寸、6寸、8寸规格
2）： 全自动控制，高速机械手，保证设备运行平稳，定位可靠
3）： 设备外观大气、结构紧凑
SIC全自动去蜡清洗机
1）： 适用SIC衬底片的去蜡清洗，可兼容4寸、6寸、8寸规格
2）： 全自动控制，高速机械手，保证设备运行平稳，定位可靠
3）： 设备外观大气、结构紧凑
SIC抛光后清洗机
1）： 适用SIC衬底片的抛光后清洗，可兼容4寸、6寸、8寸规格
2）： 全自动控制，高速机械手，保证设备运行平稳，定位可靠
3）： 设备外观大气、结构紧凑
SIC倒角后清洗机
1）： 适用SIC衬底片的倒角后清洗，可兼容4寸、6寸、8寸规格
2）： 全自动控制，高速机械手，保证设备运行平稳，定位可靠
3）： 设备外观大气、结构紧凑、干法下料
半导体器件生产中玻璃硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。
